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計算機斷層掃描和自動化檢測的下一階段
- 大尺寸平板探測器實現極致靈活性
- 同級最好的micro3Dslice平面層析掃描,及FF CT軟件
- 為敏感部件及材料設定的放射模式
- 高承載能力 (< 20 kg)
- 可根據客戶需求優化配置
設備尺寸 (長 X 寬 X 高) 1,000 x 1,050 x 2,200 mm
重量 1,450 kg
電源需求 230 V ± 10% AC, 50/60 赫茲,
單相電源, 中性及接地導線
熔絲保護 16 A
最大功率消耗 2.5 kVA
最大輻射泄露率* < 1μSv/h
* 距離鉛房表面100 MM 測得數據
檢測部件
最大樣品尺寸 440 x 550 mm (17“ x 21“)
最大掃描區域 310 x 310 mm (12“ x 12“)
最大樣品承重 (標準) 5 kg
最大可旋轉樣品重量 2 kg
通用產品參數
首張圖片用時 (典型) ~ 10 s
系統重置用時 (典型) < 60 s
μCT 掃描用時 (快速掃描)
2000 張投影 ~ 3.15 分鐘
μCT 重構用時 (快速掃描)
2000 張投影 ~ 1.55 分鐘
micro3D 掃描用時 (micro 3DSlice
半導體) 120 張投影 ~ 1.45 分鐘
micro3D 重構用時 (micro 3DSlice
半導體) 120 張投影 ~ 0.30 分鐘
樣品裝載 樣品裝載門 手動
鉛房窗 380 x 200 mm
顯示器 27” 英寸廣角高銳顯示器
Zoom+ 配置
載物臺
操作臺控制方式 通過鼠標或搖桿
載物臺控制軸 X, Y, Z(D)*
探測器傾斜角 +/-70° (140°)
* 可選配平面旋轉平臺和360°軸向旋轉軸
射線管參數: FXT-160.50 微焦點 FXT-160.51 多焦點
靶類型 穿透式
電壓范圍 20 – 160 kV
電流范圍 0.001 – 1.0 mA
最大管功率 最大 64 W
最大靶功率 最大 15 W
靶轟擊材料 鎢
最小缺陷檢測能力 0.75 μm 0.35 μm
X射線強度控制 TXI
圖像鏈
幾何放大倍數 ~ 2,000 x
系統放大倍數 ~ 256,000 x
空間分辨率 1.5 μm 0.7 μm
探測器參數 Y.Panel 1308 Y.Panel 1313 ORYX 1616
探測器類型 非晶硅平板數字探測器
最高像素分辨率 1004 x 620 1004 x 1004 1276 x 1276
像素尺寸 127 μm2
X射線接收區域 128 mm x 79 mm 128 mm x 128 mm 162 mm x 162 mm
數模轉換器 16 位